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PCB制板电捏金和沉镍金的区别
来源:欧洲冠军杯 | 作者:hzyamei | 发布时间: 288天前 | 730 次浏览 | 分享到:
PCB制板电金通过电解获得金,通过化学还原反应获得金!简言之,PCB镀金就像其他PCB镀金一样,需要通电,需要整流器。
其技术有很多种类,包括氰化物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚硫酸盐型等。
用于PCB行业的非氰系统。
PCB制板电捏金和沉镍金的区别是哪些?下面由欧洲冠军杯化学镍金生产线厂家给大家整理了一些资料:
PCB制板电金通过电解获得金,通过化学还原反应获得金!
简言之PCB镀金就像其他PCB镀金一样需要通电需要整流器
技术很多种类包括氰化物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚硫酸盐型等。
用于PCB行业的非氰系统
化学金(无电解镀金)不需要通电通过溶液内的化学反应板面堆积金。
它们各有优缺点除了供电之外印刷电路板可以很厚黄金制成。只需延长时间适合制作粘合板。
PCB制板电化学药液化学废弃机会少。
但是PCB制的板电金需要全板导通而且不适合特别细的线路
化学一般较薄(小于0.2微米),金纯度较低。
工作液只能一定程度废弃
一种是用PCB电镀形成镍金
一种通过次磷酸钠的自氧化还原反应形成镍层,通过取代反应形成金层(尚村(TSB71与自还原金),这是一种化学方法
PCB镀金沉金除了工序上的不同以外还有以下不同
PCB镀金层厚,硬度高,通常用于插拔关卡金指滑动部分
沉金由于焊盘表面平坦安装容易,也可用于无铅焊料
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